新冠肺炎疫情的爆发不仅影响到人民的生活，对各行各业也带来影响。随着新冠肺炎疫情在日本、韩国的扩散，预计日韩厂商在半导体材料、储存、面板等产能受影响，同时还受华为折叠屏国内转单需求，我国半导体细分行业的国产替代有望加速。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。从我国半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

资料来源：中商产业研究院整理

产业链上游分析

半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

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半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

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在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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半导体产业链中游分析

半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。目前，三星、Intel、SK海力士是全球半导体领先企业，而美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体同样靠前。

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从市场需求角度分析，消费电子、高速发展的计算机和网络通信等工业市场、智能物联行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域，智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子的升级换代，将持续保持对芯片的旺盛需求；传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备的开发应用，将加速对芯片需求的提升；智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的持续拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。

在此背景下，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。

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从我国集成电路产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。

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产业链下游需求分析

随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

发展趋势预测

一、新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品

集成电路产业新热点和未来核心产品的热点很多，也很集中，包括云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G;战略指引包括中国制造2025(智能制造)，互联网+，大数据;人工智能和AI技术令机器人、无人机、新能源汽车/智能网联汽车、无人驾驶等也成为集成电路的发展要地。

二、核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力

尽管国内半导体市场广阔、发展迅速，但在集成电路进口额“节节高升”的背后，是半导体对外依赖程度高、自给率低下的“残酷”现实。中国半导体产业经过多年的发展，却还是存在产业结构与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低的现象。此外，集成电路制造业能力不足，缺少核心技术，也是横亘在半导体产业的一大问题。即使是国内最先进的代工厂——中芯国际，也仍比台积电落后至少两代制程。随着半导体行业国产替代进一步推进，要更重视核心技术研发及人才资源配置，大力推动行业发展。